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慧聯(lián)無限獲評2024年東湖高新區(qū)上市“金種子”企業(yè)

2025-01-22 14:30來源:

2024年東湖高新區(qū)上市“金種子”企業(yè)名單公布,慧聯(lián)無限等190家企業(yè)入選本年度上市后備“金種子”企業(yè)。


2024年東湖高新區(qū)上市“金種子”企業(yè)名單(部分展示)


“金種子”企業(yè)是指在技術水平、商業(yè)模式、創(chuàng)新能力、創(chuàng)業(yè)團隊和治理結構等方面具有高成長潛力和未來市場價值的企業(yè),被稱作沖刺上市的第一梯隊,是東湖高新區(qū)重點培育的上市后備企業(yè)。本次入選“金種子”企業(yè)名單意味著企業(yè)進入了上市“綠色通道”。

慧聯(lián)無限是國內領先的專業(yè)從事通感算一體化AIoT核心技術研發(fā)與應用的高新技術企業(yè),為客戶提供多源異構融合通信組網(wǎng)產(chǎn)品、端邊智能產(chǎn)品、通感算一體化融合云平臺三類核心產(chǎn)品,加速推動企業(yè)數(shù)字化轉型。迄今為止,慧聯(lián)無限的軟硬件產(chǎn)品已深入滲透至智慧城市、智慧園區(qū)、智慧交通、智慧建筑、智慧能源等多個關鍵領域,成功打造了多個行業(yè)標桿項目。


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